亞太半導體元件及材料應用技術洽談會

時間：2025年10月28-30日

地點：深圳國際會展中心

主辦單位：勵展國際

“一帶一路”貿易發展局

承辦單位：漢慕會展

同期舉辦：

深圳國際智能網聯汽車產業展覽會

深圳國際電子元器件及物料采購展覽會

亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會

2025第六屆熱管理產業大會暨博覽會（深圳）

一、展覽概況：

1、展覽引言：半導體元件及材料應用技術洽談會是一個為半導體行業內的企業、研究機構、專家學者等提供一個交流與合作的平臺。其主要目的是促進半導體元件及材料應用技術的創新與發展，推動產業升級，加強行業內外的溝通與協作。

2、展覽介紹：展覽面積23000m²+，觀眾流量150000+，展位12000個+，采購商6000+

3、已確定部分參展商：‌阿斯麥、三星電子、SK海力士、中芯國際、北方華創、韋爾股份、圣邦股份、三安光電、兆易創新、華峰測控、海光等多家芯片企業參展

3、目標觀眾：我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、智能行業生產廠商，半導體和原材料及經銷商、代理商，5G及消費電子生產商，各類電子產品生產商，智能類生產商，汽車、新能源等領域生產商，科研院校、智能行業企業領域及其他相關領域等企業主管人員到會參觀、洽談。

二、展品范圍：

1、半導體元件：車規級半導體主控/AI類芯片、功率半導體（IGBT和MOSFET）、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規級先進封裝技術、智能網聯、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術、光學系統、智能決策技術、高精定位與地圖系統、設計開發及測試解決方案等；

2、半導體材料專區：第三代半導體材料，硅片及硅基材料、光學掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等；

3、半導體封裝：集成電路設計及芯片、芯片設計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進封裝（Chiplet）技術、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、封裝基板半導體材料與設備及零部件等；

4、設備制造專區：減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、光學儀器，鏡頭與攝像、激光設備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、潔凈室設備等；

三、參展程序

1、參展企業確定面積及選定展位；

2、填妥參展申請回執（合同）并簽字蓋章，然后將該表發送至承辦單位；

3、展位選定后企業3個工作日內須將參展費用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；

4、組委會將于展前一個月將參展商手冊發給參展單位以備參考；

四、咨詢服務：

參展咨詢：135+=5240+=3396+微信同號備注‘半導體展’

參觀采購：187+=1027+=1575

微信同號：135+=5240+=3396+我備注‘半導體展’即可獲取參展商最新展位圖