2025亞太精密和柔性陶瓷暨功率半導(dǎo)體展覽會(huì)
時(shí)間：2025年12月3-5日
地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心
主辦方：勵(lì)展國際博覽
中國生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專委會(huì)
支持方：中國移動(dòng)通信聯(lián)合會(huì)
媒體推廣：電子工程網(wǎng)、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書、百家號(hào)、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脈脈、企鵝號(hào)、抖音、快手、今日頭條、網(wǎng)易新聞、雪球等
承辦方：漢慕會(huì)展（上海）有限公司
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一、展覽概況
1、展覽引言：在科技日新月異的今天，新材料與半導(dǎo)體技術(shù)的每一次革新都深刻影響著全球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局。作為這一領(lǐng)域的焦點(diǎn)之一，亞太精密柔性陶瓷暨功率半導(dǎo)體展覽會(huì)不僅是技術(shù)與產(chǎn)品交流的重要平臺(tái)，更是推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步與創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。本文旨在作為此次展覽會(huì)的引言，深入探討柔性陶瓷與功率半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展，以及它們?cè)趤喬酥寥蚍秶鷥?nèi)的重要地位和影響。亞太精密柔性陶瓷暨功率半導(dǎo)體展覽會(huì)的舉辦不僅是對(duì)當(dāng)前科技發(fā)展趨勢(shì)的積極響應(yīng)和推動(dòng)，更是對(duì)未來科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要布局和展望。我們有理由相信，在不久的將來，柔性陶瓷與功率半導(dǎo)體技術(shù)將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為人類的科技進(jìn)步和社會(huì)發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。
2、展覽數(shù)據(jù)：專題展覽23000m²+，展位12000個(gè)+，采購商3500+，觀眾總流量150000+。
3、展覽目標(biāo)觀眾：我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國、省、市、各相關(guān)科研單位、應(yīng)用領(lǐng)域逆變器、風(fēng)力發(fā)電、消費(fèi)電子、軌道交通、機(jī)電、儲(chǔ)能、航空航天、軍工、生物醫(yī)療、電池、管道、高溫部件、耐磨部件、新能源車等生產(chǎn)商、經(jīng)銷商、代理商領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、洽談。
二、參展范圍
1、精密/柔性陶瓷
1.1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
1.2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運(yùn)臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)）、3D打印陶瓷、燃料電池隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
1.3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
1.4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬?zèng)_壓件等；
1.5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等；
1.6、基礎(chǔ)材料型柔性陶瓷：氧化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶等；
1.7、納米復(fù)合型柔性陶瓷：二氧化鋯基柔性陶瓷、金屬-陶瓷復(fù)合材料等；
1.8、功能涂層型柔性陶瓷：
2、功率半導(dǎo)體：
2.1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2.2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動(dòng)靜態(tài)測(cè)試機(jī)、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動(dòng)封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺檢測(cè)設(shè)備、推拉力測(cè)試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗(yàn)平臺(tái)、治具等；
三、參展程序
1、參展企業(yè)確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請(qǐng)回執(zhí)（合同）并簽字蓋章，然后將該表發(fā)送至承辦單位；
3、展位選定后企業(yè)3個(gè)工作日內(nèi)須將參展費(fèi)用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會(huì)將于展前一個(gè)月將參展商手冊(cè)發(fā)給參展單位以備參考；
四、咨詢服務(wù)：
手機(jī)微信同號(hào)：13552403396加我微信請(qǐng)備注‘陶瓷展’，
Email：hanmuzl@vip.163.com
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