2025亞太功率器件高質量發展論壇
暨熱管理博覽會
官方連接了解更多：http://www.hmzlh.cn/s/id/676.html
時間：2025年12月3-5日
地點：深圳國際會展中心
主辦方：勵展國際博覽
支持方：中國生產力促進中心協會新材料專業委員會
承辦方：漢慕會展
尊敬的各位專家、學者、行業同仁：
大家好！
歡迎蒞臨“亞太功率器件高質量發展論壇”。在全球能源轉型與智能化發展的浪潮下，功率器件作為電力電子系統的核心部件，正迎來前所未有的機遇與挑戰。碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體技術的突破，IGBT模塊的持續優化，以及先進封裝工藝的創新，正在重塑新能源、電動汽車、工業電源、數據中心等關鍵領域的未來格局。
亞太地區作為全球功率半導體產業鏈的重要樞紐，匯聚了從材料、設計、制造到應用的完整生態。本次論壇以“創新驅動·協同發展·綠色未來”為主題，旨在搭建一個開放、前沿的交流平臺，圍繞以下核心議題展開深度探討：
技術創新 ：寬禁帶半導體（SiC/GaN）的產業化進展與可靠性提升；
應用突破 ：功率模塊在新能源汽車、可再生能源系統中的高效解決方案；
協同生態 ：產業鏈上下游協作，推動標準化與成本優化；
可持續發展 ：功率電子技術對全球“碳中和”目標的支撐作用。
今天，我們榮幸地邀請到來自學術界、產業界的頂尖專家與領軍企業代表，分享他們的真知灼見。期待通過本次論壇，促進產學研深度融合，為亞太乃至全球功率器件的高質量發展注入新動能！
最后，衷心感謝各位的支持與參與！讓我們攜手共進，邁向更高效、更智能、更綠色的功率電子時代！
謝謝大家！
一、展覽概況：
1、展覽引言：亞太功率模塊及封裝技術展覽會（Asia-Pacific Power Module & Packaging Technology Exhibition）是專注于功率電子模塊及先進封裝技術的專業展區，旨在為行業提供技術交流、產品展示和市場合作的平臺。該展會匯聚了全球領先的功率半導體企業、封裝技術供應商、科研機構及行業專家，共同探討功率模塊設計、材料創新、熱管理、可靠性測試等前沿議題。
2、數據介紹：專題展覽面積23000m²+，觀眾流量150000+，展位1200個+，采購商6000+
3、目標觀眾：我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、應用領域新機器人、醫療健康與可穿戴設備、可穿戴設備等經銷商、代理商領域等企業主管人員到會參觀、洽談。
4、特邀顧問/嘉賓：陳星弼、郝躍、歐陽明高、吳漢明、江風Tsunenobu Kimoto、Hiroshi Amano、Jung-Hee Lee、Dim-Lee Kwong等。
二、展覽范圍：
1、傳統硅基功率器件：功率二極管（Power Diode）、快恢復二極管（FRD）、肖特基勢壘二極管（SBD）、穩壓二極管（Zener Diode）、模塊化封裝、IGBT模塊等碳化硅、氮化鎵、分立器件、功率模塊等功率器件；
2、晶閘管（Thyristor）：單向晶閘管（SCR）、雙向晶閘管（TRIAC）、可關斷晶閘管（GTO）雙極型晶體管（BJT）MOSFET/IGBT等；
3、服務類：封裝技術設備、檢測技術設備、生產過程裝備等。
三、參展程序
1、參展企業確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請回執（合同）并簽字蓋章，然后將該表發送至承辦單位；
3、展位選定后企業3個工作日內須將參展費用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會將于展前一個月將參展商手冊發給參展單位以備參考；
四、咨詢服務：
1、參展服務：微信手機同號：187 1027 1575加我請備注‘器件展’即可獲取參展商最新展位圖
2、官方連接了解更多：http://www.hmzlh.cn/s/id/676.html
