2026上海國際具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(SIEAR 2026)
同期舉辦：2026上海具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會
展會時間：2026年06月10-12日
展會地點：上海世博展覽館
主辦單位：上海市機(jī)器人行業(yè)協(xié)會/東浩蘭生(集團(tuán))有限公司
承辦單位：博達(dá)偉業(yè)國際會展(北京)有限公司
參展報名：許剛 13524288938（微信同號）
展會介紹
具身智能作為人工智能與機(jī)器人技術(shù)融合的前沿領(lǐng)域，正成為全球科技競爭的新高地。上海作為中國科技創(chuàng)新的前沿陣地，在人工智能、機(jī)器人研發(fā)制造等方面具備雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與技術(shù)實力。2025年7月上海市人民政府發(fā)布《上海市具身智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施方案》明確提出，到2027年，上海具身智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計將達(dá)到500億元，打造不少于4個具身智能產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，培育一批獨角獸企業(yè)，形成具有全球影響力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。在此背景下，由上海市機(jī)器人行業(yè)協(xié)會聯(lián)合多家單位將舉辦“2026上海國際具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈展（SIEAR 2026）”，旨在匯聚全球具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、專家學(xué)者，搭建一個集展示、交流、合作、交易于一體的綜合性平臺，推動具身智能機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級與應(yīng)用拓展，助力上海打造全球具身智能產(chǎn)業(yè)高地。
2026上海國際具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈展（SIEAR 2026）是中國（上海）國際技術(shù)進(jìn)出口交易會旗下展示具身智能機(jī)器人領(lǐng)域的最受矚目的專業(yè)展之一，將于2026年6月10-12日在上海世博展覽館舉行，展覽面積規(guī)劃30000平方米、預(yù)計將吸引全球200+企業(yè)參展。本屆展會依托上海在人工智能、機(jī)器人研發(fā)制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和國際化地位，聚焦“具身智能，鏈動未來——共筑機(jī)器人產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”這一核心主題，全面展示具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈從“核心零部件→AI大模型→整機(jī)本體→行業(yè)解決方案”全鏈路交易、首發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定與場景落地平臺，推動技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)合作與商業(yè)化落地，為上海乃至中國搶占具身智能發(fā)展先機(jī)提供重要平臺支撐。
同期活動
展會期間將舉辦多場高端論壇、技術(shù)研討會和精彩活動，打造思想碰撞與資源共享的平臺。
（一）開幕式暨主論壇：邀請全球具身智能機(jī)器人領(lǐng)域的頂尖學(xué)者、知名企業(yè)家和投資人發(fā)表主旨演講，發(fā)布產(chǎn)業(yè)前沿趨勢報告。
（二）專題分論壇：圍繞熱點議題舉辦多場技術(shù)研討會
1、“人形機(jī)器人”技術(shù)峰會
2、具身智能算法與操作系統(tǒng)論壇
3、機(jī)器人核心零部件創(chuàng)新研討會
4、場景解決方案專場應(yīng)用論壇
5、機(jī)器人投融資與生態(tài)建設(shè)論壇
（三）“揭榜掛帥”與閉門對接會：會前征集重點行業(yè)企業(yè)的技術(shù)難題和采購需求，在展會期間組織多場精準(zhǔn)的“一對一”閉門產(chǎn)業(yè)鏈對接會，推動技術(shù)合作與供應(yīng)鏈整合，提高展會實效性。
展品范圍
（一）整機(jī)本體
人形機(jī)器人：工業(yè)型、服務(wù)型、醫(yī)療型、教育型、娛樂型、安保型；
復(fù)合機(jī)器人：雙臂協(xié)作、移動協(xié)作、輪-足-履混合底盤；
特種機(jī)器人：防爆、消防、水下、高空、核電巡檢；
公版&開源整機(jī)：開發(fā)者套件、科研教學(xué)平臺；
（二）核心零部件與材料
AI芯片：智算GPU/TPU/NPU、低功耗MCU、類腦芯片；
傳感器：3D視覺、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、六維力矩、電子皮膚、MEMS姿態(tài)；
驅(qū)動與控制：旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)、線性關(guān)節(jié)、手部關(guān)節(jié)、電機(jī)、減速器、靈巧手、絲杠、編碼器、控制器、驅(qū)控一體單元、關(guān)節(jié)模組、軸承、齒輪箱、末端執(zhí)行器等；
能源與熱管理：高能量密度電池、固態(tài)鋰電、快充換電模塊、液冷/相變散熱
結(jié)構(gòu)材料：輕質(zhì)合金、碳纖維、PEEK、自潤滑軸承、耐磨損涂層等；
（三）AI大模型與軟件生態(tài)
多模態(tài)大模型、VLA（Vision-Language-Action）大模型；
機(jī)器人操作系統(tǒng)（ROS 3.0、OpenLoong OS、MindSpore-Robot）；
仿真與數(shù)字孿生：NVIDIA Isaac、Unity Robotics、云邊協(xié)同訓(xùn)練平臺；
數(shù)據(jù)服務(wù)：高質(zhì)量語料庫、自動標(biāo)注工具鏈、合成數(shù)據(jù)引擎；
安全與合規(guī)：功能安全軟件、信息安全防護(hù)、OTA升級；
（四）場景解決方案
汽車與3C：柔性產(chǎn)線、無人倉揀、自動換電、整車質(zhì)檢；
半導(dǎo)體與新能源：晶圓搬運、鋰電疊片、光伏板清洗；
醫(yī)養(yǎng)康：康復(fù)訓(xùn)練、陪護(hù)護(hù)理、手術(shù)輔助、藥品配送；
商業(yè)與公共服務(wù)：智慧零售、機(jī)場/車站引導(dǎo)、樓宇配送、安全巡邏；
教育科研：STEAM教具、高校實驗室整包方案；
聯(lián)系我們：
2026上海國際具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈展覽會組委會
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