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2026中國深圳智能傳感器技術(shù)應(yīng)用展覽會
時間：2026年8月26日-28日    
地點：深圳國際會展中心

2026中國深圳智能傳感器技術(shù)應(yīng)用展覽會將于2026年8月26日至28日在深圳國際會展中心隆重舉行。本屆展會以“智感世界·聯(lián)動未來”為主題，立足粵港澳大灣區(qū)科技創(chuàng)新核心區(qū)，聚焦智能傳感器產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)、創(chuàng)新成果與應(yīng)用生態(tài)。作為中國傳感器領(lǐng)域極具影響力的專業(yè)展會之一，本屆展會將全面展示傳感器設(shè)計制造、封裝測試、MEMS技術(shù)、感知系統(tǒng)解決方案及在智能制造、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域的最新應(yīng)用成果，為行業(yè)搭建一個高端、開放、務(wù)實的技術(shù)交流與商業(yè)合作平臺。

展會同期將舉辦“2026中國智能傳感器技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展大會”、“AI感知系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)融合峰會”等系列高端論壇，邀請院士專家、龍頭企業(yè)高管、投資機構(gòu)代表共聚一堂，共同探討智能傳感技術(shù)的創(chuàng)新路徑、國產(chǎn)替代策略、供應(yīng)鏈安全與全球市場機遇。同時，組委會將組織“中外企業(yè)供需對接洽談會”“傳感器技術(shù)成果發(fā)布會”“創(chuàng)新產(chǎn)品評選活動”等配套活動，為參展企業(yè)提供精準對接、品牌展示與資本合作的高效商務(wù)平臺，助力企業(yè)開拓新市場、結(jié)識新伙伴、共享新機遇。

宣傳計劃|promotion plan
全媒體推廣：聯(lián)合新華社、人民網(wǎng)、央廣網(wǎng)、大灣區(qū)電視臺等權(quán)威媒體報道；通過專業(yè)雜志、門戶網(wǎng)站、行業(yè)微信公眾號、抖音視頻矩陣等渠道多維度傳播。
數(shù)字化傳播：利用官網(wǎng)、微信公眾號、視頻號、抖音、知乎等新媒體進行系列化宣傳，展前推出“參展企業(yè)巡禮”“展商新品速遞”等專題。
專業(yè)數(shù)據(jù)庫邀約：依托組委會多年沉淀的30萬+專業(yè)買家數(shù)據(jù)庫，精準鎖定應(yīng)用行業(yè)采購商，實施定向邀約與VIP買家計劃。
區(qū)域協(xié)同推廣：與珠三角重點產(chǎn)業(yè)園區(qū)、商協(xié)會及科研院所建立合作，擴大展會影響力。
國際化宣傳：通過海外行業(yè)協(xié)會及跨境媒體平臺，吸引來自日韓、歐美、東南亞等地的專業(yè)觀眾與買家。
展前預(yù)熱與展中直播：在展會前通過微信公眾號、官網(wǎng)、短視頻平臺進行系列話題預(yù)熱；展會期間進行現(xiàn)場直播與新品專訪，提升品牌曝光度。

參展范圍|Scope of Exhibits：
1、各類傳感器及相關(guān)產(chǎn)品:運動傳感器、聲學(xué)傳感器、壓力傳感器、紅外傳感器、氣體傳感器、圖像傳感器、光學(xué)傳感器、射頻類傳感器、生物傳感器、溫濕 度傳感器、磁傳感器、其他;Aslc、控制、通信、軟件、邊緣計算、算法、通訊模組、云計算等
2、傳感器生產(chǎn)與制造：傳感器材料、封裝與測試、制造部件、制造設(shè)備與工藝平臺、EDA、設(shè)計服務(wù)等；
3、傳感器應(yīng)用：AIOT技術(shù)、傳感器融合、物聯(lián)網(wǎng)、智慧家居、生物醫(yī)療、汽車電子、智能制造、智能機器人、可穿戴設(shè)備、能源與環(huán)境、智能安防、智慧工廠等；
4、工業(yè)控制：RISC/ARM計算平臺、工業(yè)存儲、工業(yè)無線通信模塊、工業(yè)主板、工業(yè)顯示器、工業(yè)平板電腦、數(shù)據(jù)采集與控制、網(wǎng)關(guān)/遠程智能終端、遠程I/O模塊、自動化控制器、工業(yè)路由器、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)以太網(wǎng)交換機等；
5、測試測量：測試測量服務(wù)；測試測量儀器；測試測量工具；檢測系統(tǒng)、視覺檢測設(shè)備、厚度檢測設(shè)備、紅外測試設(shè)備等；高端精密機械與設(shè)備，分析儀器、實驗室儀器與設(shè)備、電子測試儀器與軟件等；
6、智能儀表儀器：各類標(biāo)準計量(量值傳遞)儀器、科學(xué)實驗儀器、教學(xué)儀器、航空航天儀表、汽車儀表、礦用儀表、工業(yè)儀表、測試測量、變送器、流量計等;
7、嵌入式系統(tǒng)：嵌入式操作系統(tǒng)與工具、嵌入式硬件工程技術(shù)、MCU與嵌入式處理器、RISC-V與開源硬件、嵌入式AI、工業(yè)計算機及配件、電源與儲能、功率器件與第三代半導(dǎo)體、高性能連接器、嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)安全、機器視覺與智能系統(tǒng)、材料與服務(wù)等；

組委會聯(lián)系方式：  
電 話：021-59781615   
聯(lián)系人：李炎13162209353（同微信）
E-mail：8537536@qq.com