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長三角半導體展|2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會

致各有關單位：

為進一步促進半導體與集成電路領域創新鏈與產業鏈深度融合，推動我國半導體產業高質量發展，在中華人民共和國商務部批準下，由浙江省半導體行業協會與上海高登會展集團有限公司聯合主辦、中國國際科技促進會半導體產業發展分會協辦的“2026 杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會”，定于2026年5月 14 日至16日在杭州大會展中心隆重舉辦。

本屆展會規劃展覽面積3萬平方米，將集中展示全球半導體與集成電路領域的前沿技術與創新產品，覆蓋集成電路設計、 EDA、芯片制造、封裝測試、裝備及零部件、半導體材料、系統應用等全產業鏈關鍵環節，全方位展示中國尤其是長三角地區半導體與集成電路全產業鏈的創新成果。展會采取“展覽+論壇+對接+應用”多維融合模式，同期將舉辦多場高端論壇與專題活動，包括長三角集成電路產業協同創新發展高峰論壇、浙江省半導體行業協會會員大會、浙江省集成電路產業鏈協同對接活動（涵蓋具身智能人形機器人、新能源汽車、高端醫療等需求發布會及產業鏈對接等），旨在為業界搭建關鍵技術交流、發展趨勢探討與產業應用對接的平臺，促進前沿動態分享、創新人才匯聚與技術合作深化，推動構建協同共生的產業生態。

組委會熱忱歡迎各地方主管部門和行業組織相關負責人蒞臨指導，參與開幕式及相關重要活動，并誠邀組織本地企業組團參展參會，共拓商機、共謀合作、共促發展，助力半導體產業鏈上下游協同創新與融合發展。