2026中國先進半導體產業與應用博覽會（深圳展）
時間：2026年4月9日-11日
地點：深圳會展中心（福田）
展會介紹：
珠三角是我國半導體產業基礎最扎實、產業鏈最完整、技術最先進的區域。
作為電子信息大省，廣東大力發展半導體產業有其先天優勢，廣東省集成電路產業逐步成熟，第三代半導體成亮點。以深圳、廣州為半導體產業主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個珠三角城市正強勢發力，已建成具有國際影響力的半導體與集成電路產業聚集區。從產業鏈角度來看，珠三角地區高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為其第三代半導體發展提供了豐富的下游應用場景。
為進一步加強半導體產業界交流與合作，加快半導體關鍵核心技術突破，有效推進半導體產業鏈協同發展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、第十四屆中國電子信息博覽會的基礎上，依托行業強大的資源優勢，傾力推出中國半導體產業與應用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳中國電子展春會同期舉辦，助力半導體行業產學研高效協同，聚力珠三角半導體產業強鏈補鏈延鏈。
展品范圍：
芯片設計/晶圓制造：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；
先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；
半導體專用設備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；
功率器件/汽車半導體：車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等；
算力 、存儲、人工智能、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等；
半導體賦能熱點應用與方案：汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT 場景應用、物聯網、電機驅動、工業控制等。
參展咨詢——中國聯絡（包含港澳臺）
聯系人：陸亮 經理手機：138 1821 9172 (同微信）Email:3087083730@qq.com
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