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芯片全鏈條升級在9月聚焦武漢：2026年中部芯片與半導體產業博覽會揭幕

現場直擊：從IC設計到封裝測試，武漢展演繹半導體產業的數字化升級

中部崛起新動能：2026武漢芯片與半導體產業展覽會描繪未來產業生態

2026年9月22日至24日，武漢國際博覽中心將成為全球半導體產業的關注焦點。這一屆中國中部地區的芯片與半導體產業博覽會，以“全鏈條協同、場景化應用、智能制造”為主題，匯聚IC設計、晶圓制造、封裝測試、光電器件及相關配套產業的最新設備與解決方案。展會不僅展示單一環節的技術革新，更強調產業鏈各環節的深度對接與協同能力，力求讓觀眾在同一空間內直觀感受從設計、工藝到成品的完整過程。

展會設置豐富、涵蓋廣泛。IC產品與技術區將展示芯片設計與驗證工具、設計數據管理、先進工藝的實現手段；IC測試方法與測試儀器區則聚焦測試流程的效率提升、良率保障與故障診斷的前瞻性技術；半導體制造與封裝區涵蓋晶圓加工、擴散與沉積、清洗、封裝、測試等關鍵設備，幫助企業理解如何在低耗、低污染的條件下實現產線升級。光電器件與PCB/面板相關展區則呈現從光電探測到光通信、到高密度電路板的材料與組裝解決方案，進一步擴展芯片應用的邊界。與此同時，場館內還將展示物流化、信息化與自動化的綜合應用，如集成系統、RFID、物聯網、智能制造軟件等，強調數據在生產與供應鏈中的貫通與可視化，推動企業從單一設備向數字化工廠轉型。

場景化展現將成為本屆展會的鮮明亮點。觀眾將看到從原材料輸入、芯片設計、晶圓加工、到封裝測試、成品出貨的全鏈路演示，以及在同一現場對比不同工藝路徑的可行性與成本結構。數字化要素貫穿始終：傳感網絡、邊緣計算與云端協同、遠程診斷與維護等能力如何嵌入到產線管理系統之中，幫助企業構建可視化的運營看板、實現產線的靈活調度和預測性維護。綠色制造與可持續發展理念也被放在重要位置，涉及低功耗材料的使用、廢棄物處置與資源循環利用等主題，促使行業在提升性能的同時降低環境負擔。

本屆展會的參與方廣泛，既有材料、設備、軟件廠商，也包括設計單位、代工企業、高校研究機構及服務商。對于設計與研發單位而言，展會提供從工藝選型、工具鏈整合到工藝仿真、到生產落地的全方位信息，有助于優化技術路線與成本結構；對于制造與采購人員，則可以直接比較新設備的性能與兼容性，評估產線升級與柔性生產的可行路徑；系統集成商與服務提供商在現場獲得與潛在客戶的高效對接機會，推動行業服務生態的完善。此舉也為區域產業升級注入新的動力，推動中部地區在全球半導體產業鏈中的地位提升。

組委會：李凱 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

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展會組委會李凱為了給您提供更準確的報價，建議您直接聯系我們的客服人員李凱，或者您也可以通過撥打組委會李經理的電話(電話號碼已以數字形式隱晦給出，請注意識別:壹柒柒-肆三五五-零三玖二或壹柒柒-肆三五五-壹伍六零))來咨詢參展費用的詳細信息。

對于觀展者而言，若要獲得最佳效果，需關注以下幾個方面。第一，接口開放性與數據互通性。不同廠商設備之間的對接難度、數據標準化程度及擴展性，是實現快速升級的基礎條件。第二，場景對比與落地路徑。通過在同一展區內展現多種解決方案，便于企業依據自身產線條件、工藝需求與投資節奏，制定最合適的實施路徑。第三，數字化能力的落地。傳感、診斷、追蹤、可視化等能力如何嵌入現有生產與管理體系，以及如何與MES、ERP等系統實現協同，是企業實現數字化轉型的關鍵。第四，合規與安全治理。新工藝、新材料在引入階段需遵循安全、職業健康與環境保護等要求，展會現場也會就此提供最新的行業解讀與合規建議。第五，現場對接與售后網絡。展會的現場對接與展后服務網絡，是實現長期穩定合作的重要保障。

武漢國際博覽中心、2026年9月22日至24日、芯片、半導體、集成電路、IC設計、封裝設備、測試設備、光電器件、晶圓、PCB等。通過對這些要素的系統化呈現，展會旨在幫助產業鏈各環節實現更高效的協同，推動材料、設備、工藝、軟件與服務的深度融合，指引未來半導體產業的升級路徑。對于關注行業趨勢的人士而言，這是一次把握全局、洞察前沿的良機。

請把握時間與地點，將日程安排與現場對接結合起來，帶著問題走進展館，帶著需求走出展館。2026年9月22日至24日，武漢國際博覽中心將成為你了解芯片與半導體產業未來的窗口，見證從設計到制造、從封裝到測試、從材料到應用的全鏈條演進。你將看到更高效的工藝、更智能的運營，以及更綠色的產業生態，為中國乃至全球的半導體產業發展描繪新的藍圖。