2026深圳國(guó)際電子材料與先進(jìn)封裝展覽會(huì)2026深圳半導(dǎo)體材料展覽會(huì)2026深圳電子封裝展覽會(huì)：AI算力爆發(fā)下的技術(shù)革命與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
當(dāng)AI大模型邁入萬億參數(shù)時(shí)代，當(dāng)5G基站實(shí)現(xiàn)全域覆蓋，當(dāng)新能源汽車化身"移動(dòng)智能終端"，支撐這一切的電子材料與先進(jìn)封裝技術(shù)正迎來史詩(shī)級(jí)變革。2026年6月10日-12日，深圳國(guó)際會(huì)展中心將迎來行業(yè)年度盛事——2026深圳國(guó)際電子材料與先進(jìn)封裝展覽會(huì)、2026深圳半導(dǎo)體材料展覽會(huì)、2026深圳電子封裝展覽會(huì)，以"材料筑基，封裝賦能"為核心主題，打造覆蓋"基礎(chǔ)材料-核心工藝-終端應(yīng)用"的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)平臺(tái)。帶你解鎖這場(chǎng)價(jià)值萬億的科技盛宴背后的機(jī)遇密碼。
聚焦技術(shù)前沿，引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向：深度展示Chiplet（芯粒）、3D/2.5D IC、扇出型封裝、異構(gòu)集成等最前沿的封裝技術(shù)，以及與之配套的關(guān)鍵材料解決方案。全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，一站式對(duì)接：從半導(dǎo)體材料、封裝基板、到熱管理介質(zhì)，覆蓋從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈，助您高效完成產(chǎn)業(yè)布局。思想碰撞盛宴，權(quán)威洞察趨勢(shì)：同期舉辦“全球先進(jìn)封裝技術(shù)峰會(huì)”，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外院士、頂尖學(xué)者及企業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖，共同探討技術(shù)瓶頸與未來路徑。
封裝關(guān)鍵材料與基板展區(qū)：
· 封裝基板： FC-BGA、ABF、BT基板、陶瓷基板、柔性基板、引線框架等。
· 封裝核心材料： 環(huán)氧塑封料、包封材料、底部填充膠、導(dǎo)熱界面材料、粘合劑、密封劑、焊球、焊膏、引線鍵合絲（金、銅、銀）等。
半導(dǎo)體材料與晶圓制造展區(qū)：
· 晶圓制造材料： 硅片、SOI、化合物半導(dǎo)體襯底；光刻膠、電子氣體、濕電子化學(xué)品、CMP拋光液/墊、靶材、工藝化學(xué)品等。
先進(jìn)封裝技術(shù)與服務(wù)展區(qū)：
· 先進(jìn)封裝工藝與解決方案： Chiplet（芯粒）設(shè)計(jì)/封裝/測(cè)試、2.5D/3D IC封裝、扇出型封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)封裝。
· 封裝設(shè)計(jì)與服務(wù)： 集成電路專業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)、EDA軟件、仿真與驗(yàn)證服務(wù)、測(cè)試與可靠性分析服務(wù)。
· 封裝制造與代工服務(wù)： 國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的封裝、組裝與測(cè)試代工廠。
潔凈室技術(shù)與設(shè)備、污染控制、廠務(wù)設(shè)施等。氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷外殼與基板。
微電子封裝與組裝設(shè)備展區(qū)：
· 封裝與組裝設(shè)備： 切片設(shè)備、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、倒裝芯片鍵合機(jī)、回流焊爐、塑封壓機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、
清洗設(shè)備、檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備（AOI、X-Ray、聲學(xué)掃描顯微鏡）等。
· 基板加工與PCB制造設(shè)備： 用于高端基板制造的專用設(shè)備。
微電子半導(dǎo)體顯示材料與設(shè)備展區(qū)：
· 顯示材料： OLED發(fā)光材料、液晶材料、玻璃基板、柔性襯底、偏光片、封裝膠、驅(qū)動(dòng)芯片、量子點(diǎn)材料等。
· 顯示器件制造： 顯示面板制造與封裝設(shè)備、模組組裝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備。
· 新型顯示技術(shù)： Mini/Micro-LED芯片、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、全彩化解決方案。
在深圳，見證電子產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)十年，電子材料與封裝產(chǎn)業(yè)的蓬勃生機(jī)。從12英寸硅片的國(guó)產(chǎn)突破到3D封裝的規(guī)模量產(chǎn)，從柔性電子的創(chuàng)新應(yīng)用到AI算力的極致追求，中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)正在從"跟跑"向"并跑"甚至"領(lǐng)跑"跨越。
2026年的深圳不僅是展會(huì)的舉辦地，更是中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的"策源地"。在這里，我們看到了國(guó)產(chǎn)替代的堅(jiān)定步伐，看到了技術(shù)創(chuàng)新的無限可能，更看到了產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的強(qiáng)大力量。
對(duì)于行業(yè)從業(yè)者來說，這場(chǎng)展會(huì)不僅是技術(shù)展示的平臺(tái)，更是把握趨勢(shì)、對(duì)接資源、共謀發(fā)展的契機(jī)；對(duì)于普通大眾來說，這里展示的不僅是冰冷的芯片和材料，更是未來生活的無限可能，這些都將因電子材料與封裝技術(shù)的突破而成為現(xiàn)實(shí)。
6月10日-12日，深圳國(guó)際會(huì)展中心，讓我們共同見證中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)輝煌篇章。無論您是尋求技術(shù)突破、尋找優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商、拓展市場(chǎng)商機(jī)，還是希望展示企業(yè)實(shí)力、樹立品牌標(biāo)桿，這里都是您理想的平臺(tái)。2026深圳國(guó)際電子材料與先進(jìn)封裝展覽會(huì)、2026深圳半導(dǎo)體材料展覽會(huì)、2026深圳電子封裝展覽會(huì)-李想-137-6153-0794無論是參展、參會(huì)、參觀，還是尋求商務(wù)合作，期待您有備而來，滿載而歸！
